毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀 此系列產(chǎn)品可測量金屬準(zhǔn)直無法測量的微區(qū),多導(dǎo)毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小至5μm,因此可以測量微電子設(shè)備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區(qū)域。 可以測量納米級的鍍層,毛細(xì)聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上,可以敏感的反應(yīng)鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區(qū)域上的X射線強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。 可以實現(xiàn)更高的測試精度。
儀器簡介:
此系列產(chǎn)品可測量金屬準(zhǔn)直無法測量的微區(qū),多導(dǎo)毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小至5μm,因此可以測量微電子設(shè)備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區(qū)域。
可以測量納米級的鍍層,毛細(xì)聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上,可以敏感的反應(yīng)鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區(qū)域上的X射線強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。
可以實現(xiàn)更高的測試精度,毛細(xì)管聚焦X射線從而特征X射線強(qiáng)度更高,探測器接受到高的計數(shù)率,信噪比更好,可以得到更好的測試精度和置信區(qū)間。
更好的測試穩(wěn)定性,探測器計數(shù)率高,測試結(jié)果波動更小,樣品鍍層、含量的測量更為精準(zhǔn)。
毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀
性能優(yōu)勢:
微區(qū)分析:精準(zhǔn)定位平臺和毛細(xì)管聚焦光學(xué)結(jié)構(gòu),聚焦直徑可小至 5μm FWHM.
測試速度:強(qiáng)度高于金屬準(zhǔn)直1000倍以上的毛細(xì)管光路系統(tǒng)搭配一六自主研發(fā)的EFP核心算法,分析效率翻倍,將大幅度縮減分析時間。
自動智能:儀器響應(yīng)式自動開合,AI影像智能尋點一次編程即可實現(xiàn)成百上千個樣品點的高效檢測,實現(xiàn)在線檢測。
兼容性:可選超大樣品艙及移動平臺,可輕松裝載大尺寸樣品。所有核心部件封裝于可拆卸獨立測量頭內(nèi),可實現(xiàn)即插即用的安裝在廠線上。
耐久性:模塊化設(shè)計,使用壽命長,通用性更強(qiáng),后期維護(hù)方便,各部件輕松換代升級。
毛細(xì)聚焦X熒光光譜儀、連接器測厚儀
光路系統(tǒng):
多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù):
高能量的X-ray,配合高分辨率、大窗口的SDD探測器,實現(xiàn)極小測量光斑。
高集成光路+多導(dǎo)毛細(xì)管:在高集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,搭配多導(dǎo)毛細(xì)管實現(xiàn)極小面積、極薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測量。